联发科技首秀5G多模整合基带芯片HelioM70

时间:2019-02-20 00:29:46 来源:煜新新闻网 作者:匿名



2018年12月6日,联发科参加了在广州举行的中国移动全球合作伙伴会议。其首款5G多模集成基带芯片Helio M70自今年年中发布以来首次在国内市场上市。作为独立的5G基带芯片,Helio M70跻身于第一波5G多模集成芯片之列,表明联发科成功进入了5G时代的第一个梯队。

基于目前5G市场的繁荣和高速网络带来的更好的移动体验,Helio M70将为明年的5G智能终端市场增添新的动力。

业界领先的5G芯片

Helio M70是一款支持2/3/4/5G的芯片,不仅支持5G NR,还支持独立网络(SA)和非独立网络(NSA)。它支持Sub-6GHz频段和高功率终端(HPUE)。与其他5G关键技术一样,符合3GPP Release 15的最新标准规范,具有5 Gbps的传输速率,并引领业界支持载波聚合。

基于对客户和消费者的良好体验,联发科Helio M70基带芯片组不仅支持LTE和5G双连接(EN-DC),还确保移动设备向后兼容4G/3G/2G而无需5G网络。 。得益于多模解决方案,Helio M70将5G终端设备设计简化的优势与整体电源管理计划相结合,帮助设备制造商设计更小尺寸,更节能,更具竞争力的产品。移动设备。

运营商5G深度合作伙伴

作为中国移动在5G开发方面的深厚合作伙伴,联发科不仅帮助中国移动制定标准,推动5G测试,还推动了5G产业链的发展,全面支持2019年全球通信运营商的5G网络布局目标。

联发科无线通信事业部总经理李宗林表示:联发科致力于推动技术的普及。随着首款5G基带芯片Helio M70的成熟,消费者将能够从更成熟,更完整的解决方案中享受5G技术带来的非凡体验。 。未来,5G和AI将用于进一步扩展应用程序表面,为用户提供移动电话或智能生活领域的最佳体验。与行业合作伙伴携手共建5G产业链

近年来,联发科一直在积极部署5G,不仅参与5G标准化定制,还与中国移动,华为,诺基亚,NTT DOCOMO等公司合作,与行业领导者建立了强大的生态系统合作伙伴。关系。通过Helio M70基带,联发科可以为合作伙伴和客户带来新的5G网络解决方案,以促进5G行业的可持续发展。

作为“5G终端先锋计划”的成员,联发科技的5G解决方案将与产业链合作伙伴共同推动5G终端的发展。结合NeuroPilot AI平台的开放式架构,联发科技还将从移动设备扩展到更多终端领域,涵盖丰富多样的智能手机产品线,无线连接,家庭娱乐等,推动5G技术的蓬勃发展,留下5G无处编号

Helio M70基带芯片现已上市,预计将于明年下半年上市。

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